（原标题：从追逐到超越：国产BF膜材的黄金时期已驾临）

回望2021年底，行家半导体商场堕入了缺货怒潮，其中ABF载板更是紧俏的抢手货，那时普遍交期杰出52周，订单排到了2023年，产能预定致使到了2025年。

行动用于连合芯片与PCB母板的遑急材料，ABF载板主邀功能包括为芯片提供保护、固定相沿及散热等，如今炙手可热的高性能筹备，兑现先进封装的经过中就少不了ABF载板的助力，连忙发展的商场催生出新的需求，最终导致了载板的供不应求。

ABF载板那时的缺货，与基板中枢材料ABF离不开关系，而它自降生之日开动，就一直被味之素这家日本厂商所驾御。

味精厂商驾御芯片材料

味之素和ABF的故事始于1970年代，以味精出名的这家公司开动探索鲜味调味品坐蓐副家具的哄骗，那时半导体行业正在进入下一个发展阶段，墨水是那时首选的载板基材，但将其涂布和干燥会降速坐蓐速率，眩惑杂质并产生对环境无益的副产物，因而印刷电路板制造商亟需寻找更好的绝缘材料。

而味之素研发团队发现制作味精时的副产物不错作念出领有极高绝缘性的树脂类合成材料，于是创造出了一种具有高耐用性，低热扩展性，易于加工和其他遑急特征的热固性薄膜，该膜被定名为ABF。

1996年，英特尔与味之素相关，寻求使用氨基酸期间开发薄膜型绝缘子，这两家企业合营研发出了FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），最终让ABF成为了CPU FC-BGA家具的主要决策。

二十多年时刻里，ABF基材离开了最初的日式作坊，发展成为芯片不能或缺的高大商场，但惟一莫得更变的，是味之素行动主导者的统治地位。

凭据调研机构的数据，2023年行家ABF商场价值为4.825 亿好意思元，瞻望到2030年将达到8.454亿好意思元，在2024-2030年预测期内复合年增长率为 7.8%，其中味之素占据了近99%的商场份额。

这也导致了2021年时ABF基材缺货时，业界无法可想的疾苦形状，唯独味之素不肯意多量扩产，那么载板厂商只可在工场门口老结实实列队等着交货。

固然，味之素并非莫得竞争敌手，咫尺后段IC载板用增层材料供应商不仅隽永之素，还有积水化学，另一方面，住友电木与Taiyo Group（太阳油墨）也开动加入竞局，先不说这三家公司难以对味之素造成现实挟制，他们的总部还齐位于日本，跟着地缘政事容貌的变化，未免也会遭遇“卡脖子”的问题。

奈何开脱国际对ABF材料的钳制，掌捏我方的气运，成为了国内企业近几年苦苦念念索的攻击，而在近日，在第八届中国系统级封装大会上，广东伊帕念念新材料科技有限公司晓谕，其在ABF基材上取得了突破，激勉了国内半导体行业的良善。

伊帕念念是奈何从味之素驾御的商场中解围的呢？

冲破驾御，兑现ABF突破

在经受半导体行业不雅察采访时，伊帕念念总司理贺育方先生示意，AI大模子快速拉动了AI算力需求与高性能筹备规模需求的快速增长，算力离不开筹备芯片过火先进封装期间的发展，会促进封装期间的快速开首。

“你们看，咫尺英伟达H100也开动使用Chiplet期间进行封装，这就对封装材料性能提倡了比拟高的条目，”他说到，“这时候就要去在ABF载板用的Build-up Film材料陡立更多功夫，通过按捺Dk/Df(介电常数/介电损耗)，来按捺信号延伸，耕作算力。”

据了解，在咫尺的AI系统当中，GPU与HBM、CPU、NPU、交换机及光模块等连合进行信号传输时，GPU的FCBGA用ABF载板中的信号传输质地稀罕要道，其中Df对信号传输质地起要道性作用，Df越低，信号传输质地越好，AI系统性能越强。

而伊帕念念从2015年缔造开动聚焦于封装材料，并对峙落拓插足研发，经过9年的空乏奋发，公司如故领有业界资深的专科化东谈主才团队与天下一流的自动化坐蓐拓荒，在握住的研发中，伊帕念念在极低Dk/Df(Extreme low Dk/Df)材料上累积了稀罕丰富的素养。

本次大会上，伊帕念念在已有EBF(EPS Buil-up Film)系列膜材基础上，认真推出了EBF-800，该膜材的Df在0.0015（10GHz）傍边，在这一要道参数上超越了味之素的ABF，冲破了此前日本厂商的驾御，兑现了行家开首。

但这一收货得之不易，为了开发极低Df的膜材，不仅要科罚树脂分子结构的极性条目低的问题，同期还要振奋高耐热，超低CTE，高模量等性能，以此来振奋ABF载板的低板翘及高可靠性，“在EBF-800的研发经过中，咱们在不同阶段取舍不同的DOE实验门径，探索极低Dk/DF的要道因子，科罚涂布工艺性能、真空压膜工艺性能与化学除胶化镀性能等坐蓐的要道问题，最终告捷兑现产业化。”贺育方说到。

他示意，伊帕念念的EBF-800发布即闇练，国内GPU想象终局可在最新的GPU想象中给与，额外是在如今最热点的高性能筹备的大尺寸芯片中，为国产芯片的快速迭代添砖加瓦。

关于如今纷纷投身于AI商场的国内芯片厂商来说，伊帕念念所推出的EBF系列家具，信得过科罚了“卡脖子”的浩劫题，在与国外巨头竞争时，领有了更多的底气。

国产材料，不逊于国际巨头

行动径直参与研发EBF的负责东谈主，贺育方昭彰有许多心得，他以为，此前味之素的ABF膜材照实处于驾御地位，其材料在FCBGA封装基板的哄骗稀罕闇练，而国产BF材料主如果因为莫得太多考证契机，在SAP加工工艺性能上素养不够丰富，还需要许多契机去考证与握住耕作，“但国产BF材料的可靠性是不错的，致使不错超越ABF膜。”他说到。

贺育方示意，EBF-800膜材行动一个新家具，刚向商场推出，如故赢得许多芯片想象端的良善，但还需要握住长远换取与考证，他但愿，伊帕念念能配合高算力芯片的需要，与芯片想象公司精细配合，共同鼓动其期间哄骗，共同兑现高算力芯片的国产化，为兑现“AI赋能新质坐蓐力”的国度计谋而奋发。

就咫尺而言，EBF-800的推出如故铺平了国产BF膜材发展的谈路，在可预想的将来，伴跟着该家具的量产上市，伊帕念念这么的国产材料厂商粗略在半导体商场中争取到更多谈话权。

但EBF-800并非伊帕念念研发的至极，在采访中咱们了解到，将来伊帕念念在BF膜材上的研发会朝着两个标的发展：一个标的是更低的Dk/Df，举例Dk<2.5,Df<0.001, 有意于更低的介电损耗或插损，即更低的信号延伸，另一个标的则是更高的模量，举例杨氏模量大于15GPa以上，有意于FCBGA颗粒的尺寸变得更大，进一步提高GPU/CPU性能的同期，保证FCBGA封装基板顽固易出现板翘，振奋优秀的加工性能与高可靠性。

除此除外，伊帕念念还为高性能筹备配套开发了极低Df（Df=0.001310GHz）的FCBGA封装基用的Core材，其介电性能相似超越了咫尺日本的BT core材，粗略与EBF-800配套兑现Extreme low loss的ABF载板，为更多高算力AI芯片的哄骗提供材料方面的保证。

通过与伊帕念念的换取，咱们不难发现，AI时期的到来，催生出更多芯片需求，同期也带动了国产半导体材料的发展，从基础研发到产业化落地，从单一家具突破到整体系协同，国产材料厂商正在勉力按捺与国际巨头的差距，并以更机动的供应链和更逼近商场需求的科罚决策来争取到商场竞争中的上风。

关于国产BF膜材的将来，贺育方充满信心。他肯定，跟着期间的握住演进和商场的广博招供，国产材料厂商将不单是是国际巨头的追逐者，更会成为行业的规章制定者和引颈者。他示意：“咱们正在见证一个属于国产材料的黄金时期，而这一切的中枢，是对峙更始与合营，不务空名迈出每一步。国产材料，不仅能追逐国际巨头，更将超越他们。”

这番话，既是贺育方对国产材料将来的守望，也为国内半导体行业的崛起注入了更多的信心与能源。

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