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芯华章推出新一代高性能FPGA原型考据系统

发布日期:2024-12-10 09:58    点击次数:199

(原标题:芯华章推出新一代高性能FPGA原型考据系统)

编者按

时隔2年,芯华章推出的第三代FPGA原型考据系统,愈加和蔼于若何深度地欢乐客户的需求,其具备的实用性、活泼性,以及搭载的最新SoC芯片,不错看出芯华章在将资源蚁合到客户录用和居品打磨后,对阛阓需求的瞻念察愈加深入和粗暴,岂论是上半年发布的FusionFlex敏捷考据处分器已经行将亮相ICCAD的HuaPro P3,齐是自己居品研发道路对阛阓提议的提高资源哄骗率以及举座考据遗弃两大需求的快速反应。

握住发展的SoC和Chiplet芯片改进,格外是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件考据平台的性能、容量、高速接口、调试能力齐提议了更高条目,因此当作国产EDA公司的芯华章科技,也在握住提高硬件考据的对应决策和居品能力。

HuaPro P3当作芯华章第三代FPGA考据系统居品,承袭最新一代可编程SoC芯片,连结自研的HPE Compiler器具链 ,可辅助容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片遐想;同期,HuaPro P3的软硬件系统可辅助自动化和智能化的罢了历程、辅助活泼模块化膨胀和云部署,能提供高性能硬件考据、减少用户东说念主工插足、缩小芯片考据周期 ,兼顾考据性能和深度调试的需求,为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大界限芯片设立提供新—代智能硅前考据硬件平台。

六大居品亮点

1. 超高性能与大容量辅助

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自稳当SoC芯片,承袭先进的7nm工艺,权贵提高了仿真性能。这款芯片辅助更大容量和更高速率的芯片遐想考据,欢乐了面前复杂芯片(如AI、GPU、HPC等)对硬件平台的严格条目。

2. 模块化居品形态与活泼膨胀能力

HuaPro P3基于模块化遐想,提供1/2/4芯片的多种居品建树,梗概活泼稳当不同界限的遐想需求。通过级联贯串,还能罢了更大界限的芯片考据,为多样界限的遐想形状提供了极大的活泼性和可膨胀性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler器具链,HuaPro P3梗概自动化完成芯片遐想的空洞、分割、编译等步伐,极大减少了东说念主工骚动。这一智能化遐想不仅提高了职责遗弃,还通过强大的多FPGA深度调试功能,匡助工程师在复杂场景下快速定位问题,缩小了考据周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3辅助最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口,梗概支吾多样高性能SoC芯片的考据需求。此外,系统内置了高达64GB(每FPGA)的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口,极大增强了数据存储和信号持取的能力。

5. 丰富的定制膨胀选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子,包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等,辅助活泼的定制膨胀。这些功能使得设立者梗概说明具体需求,打造量身定制的考据决策。

6. 息争的云霄EDA考据历程处分

配合FusionFlex敏捷考据历程和VLAB云平台,HuaPro P3为用户提供了一个息争、敏捷、弹性的云霄EDA考据历程处分平台。通过这一平台,遐想团队梗概更高效地处分考据资源和考据历程,提高总共这个词芯片遐想考据的合作性与遗弃。

这些亮点使得HuaPro P3成为现时阛阓上功能强大的最新一代高性能FPGA原型考据系统,极地面提高了芯片考据的遗弃与精度,匡助遐想东说念主员支吾握住升级的时间挑战。

HuaPro居品用户,某跨国通讯、电子产业制造商用户团队暗示:

当作芯华章原型考据系统的用户,咱们对这款居品的举座体验至极自得。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了深入印象,它提供了自研的智能HPE Compiler,在原型罢了历程中简化了遐想分割、时钟处理、内存诊治等职责量,数落了使用门槛。同期HuaPro集成原型考据和硬件仿真双模式,提供很强的编程触发器和多种信号持取能力,便捷咱们在仿真过程中持取波形数据,并使用芯华章Fusion Debug调试器疏漏进行信号贯串追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反应辅助下,咱们成效地快速罢了了RISC-V芯片项遐想FPGA原型,并用于项遐想测试和评估。基于这些上风,HuaPro原型考据系统梗概缩小考据周期,数落咱们的老本,助力大界限芯片遐想遗弃提高。

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