（原标题：台积电先进制程：加快赴好意思，10座工场同期开建）

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来源：本色笼统自UDN等，谢谢。

好意思国商务部日前拍板扶植台积电亚利桑那州厂（TSMC Arizona）66亿好意思元成立三座晶圆厂，并依据完工情况支付扶植金。其中，TSMC Arizona第三厂（Fab 3）权略先进制程除2纳米外，A16纳米片（Nanosheet）制程昭着在列。

TSMC Arizona总投资规模上看650亿好意思元（约新台币2.11兆元），第一座4纳米晶圆厂2025年上半年运转坐蓐，第二座2纳米制程晶圆厂，将采下一生代奈米片电晶体结构时候，瞻望2028年量产。第三座晶圆厂将在21世纪20年代底遴荐2纳米或更先进制程时候坐蓐。

台积电董事长暨总裁魏哲家在好意思商务部新闻稿中，首度以Accelerate（加快）讲解好意思国布局，迈入好意思国《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）这个阶段，对强化好意思国半导体生态系统是很重要的一步，这次条约签署将助力咱们发展在好意思国境内起初进半导体制造时候。

台积电表现，TSMC Arizona位处好意思国境内（Onshoring）半导体制造最前列，对擢升好意思国竞争力和其在5G/6G及AI期间的勾通地位，是至关迫切的扮装。

「好意思国制造」成显学，业界以为扶植一出，将全速推动好意思国起初进半导体制程发展。

台积电A16被视为强化版2纳米，惟加入超等电轨（Super Power Rail）全新晶体管架构，意谓又一重要时候将复制到好意思国厂。

从台积电迭代制程演进不雅察，4/5纳米制程2020年量产，与来岁好意思国第一厂量产休止五年；若第二厂运转包含2纳米米，预定2028年量产，与表定台湾2025年量产仅休止三年，追逐时刻差缩小，A16拟2026年量产，将投放好意思国厂，但台湾届时应已推动至A14，起初进仍留台湾。

知情东说念主士表露，到年底好意思商务部至少向台积电披发10亿好意思元，更严格的监管也随之而来。好意思商务部文献载明，台积电除非稀奇情况，不然五年内不获取购股票；如若专案赚钱情况跳跃预期，苦求东说念主需在达到商定的门槛后向政府返还一定比例资金，相配于领取分成。该部分指子公司TSMC Arizona，揣摸对母公司影响不大。

台积电10个工场，同期开建

地缘政事议题延烧，台积电冲刺全国布局，2025年包含在建与新建厂案，海表里盖厂总额冲十个，不仅是公司历来头一遭，更写下全国半导体业同期推动十个厂建置的新记载，并推升公司来岁成本开销收复高年景长走势。

法东说念主估，台积电2025年景本开销可望达340亿好意思元至380亿好意思元（约新台币1.1兆元至1.2兆元），挑战历史新高。关于2025年景本开销相干议题，台积电公关处复兴，公司尚未公布2025年景本开销权略，关系成本开销讲解，请以公司公开资讯为主。至于2024年景本开销则以10月法说会中的讲解为主。

业界盘货，台积电2025年全国新建与合手续修复厂区高达十个。其中，台湾在建与新建厂有七个，为最大批，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。

台湾七个在建与新建厂包括新竹与高雄为2奈米量产基地合手续推动，两地各有两座，共计四个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂命名为AP8的厂区、中科合手续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，共计三个厂。

国外方面，2025年将同步推动好意思、日、欧三地建厂，包含官方已预报日本熊本二厂兴修工程计画于2025年第1季运转，盘算2027年量产；好意思国晶圆21厂第二座厂，以及德国德勒斯登稀奇制程新厂合手续推动修复等。

数据骄傲，台积电2022年至2023年平均每年盖五个厂；2024年瞻望盖七个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及国外两个厂。 2025年在建与新建厂案，海表里盖厂总额冲十个，将是破记载头一遭，亦然全国半导体业界首见。

台积电先前在年度时候论坛上提到，海表里产能推论等相干布局，齐是为了知足与撑合手客户所需。

由于2025年共有在建与新建十个厂同期进行，也让台积电2025年景本开销看增。台积电成本开销历史新高落在2022年，那时以362.9亿好意思元改写记载。

台积电为以前作念好准备

台积电对 EUV 和High NA EUV 时候的投资有望塑造半导体制造的以前。这些巨额投资将使坐蓐功能越来越重大、后果越来越高的芯片，以用于平日的应用。

据《韩邦交易》报说念，台积电瞻望将于 2024 年 9 月从荷兰制造商 ASML获得其首台高数值孔径 (high-NA) 极紫外 (EUV) 光刻系统“EXE:5000”。尽管媒体对真正委派日历的报说念各不换取——有些报说念暗意将于本年年底在台积电的新竹研发中快慰装——但真正的时刻表并不像更平日的影响那么迫切。

重要点在于台积电对这项顶端时候的态度不停演变。该公司最初合手严慎格调，面前已全面遴荐高数值孔径 EUV 光刻时候，以在竞争浓烈的芯片行业中保合手最初地位，而该行业对面向 AI 的超紧密工艺的需求正在赶紧增长。

遴荐高数值孔径 EUV 扫描仪关于台积电开发 2 纳米以下工艺至关迫切。这些先进系统将数值孔径从 0.33 提高到 0.55，从而终了更高的分离率和更精准的半导体晶圆图案化。

台积电盘算将High NA EUV扫描仪纳入其1.4nm（A14）工艺，该工艺瞻望于2027年参预量产。

关联词，这些先进的光刻系统不会立即参预使用。在将它们集成到多量量坐蓐之前，还需要进行严格的测试、微颐养工艺优化。

比及这些系统全面参预运营时，台积电瞻望将发展到 A10 节点，这意味着其时候才略将比面前擢升几代。这一时刻表与台积电推动芯片制造工艺的更平日阶梯图相一致。

在台积电 2024 年第三季度财报电话会议上，首席财务官黄文德尔概述了公司的节点开发盘算。他表现：“咱们将在 2026 年推出 N2。推出 N2 也会有一些准备成本。跟着咱们迁徙每个最初节点，越来越先进，这种准备成本将变得越来越大。”

每台High NA EUV 系统的价钱约为 3.84 亿好意思元。尽管如斯，台积电在High NA EUV 方面的时候最初地位瞻望将招引更多寻求顶端芯片制造才略的盛名客户。这可能会进一步拉大台积电与其竞争敌手之间的差距，尤其是三星电子，后者需要在获得High NA EUV 开辟方面艰苦奋斗。

台积电还是凭借刻下的 EUV 时候成立了坚实的基础。该公司在 EUV 方面的征途始于 2019 年，那时推出了 N7+ 工艺，符号着业界首个交易 EUV 光刻工艺。尔后，台积电赶紧扩张了其 EUV 才略，2019 年至 2023 年间 EUV 系统数目增长了 10 倍。

该公司面前占据全国 EUV 安设基数的 56%。这家晶圆代工巨头不绝在后续工艺中诈骗 EUV，包括 N5 和 N3。

业内揣摸，台积电在 2019 年推出 N7+ 工艺时运营着约 10 台 EUV 系统。台积电在 2022 年收购了 84 台 EUV 系统，2023 年则将收购 100 多台。

台积电遴荐 EUV 的步骤是系统化的，并以客户为中心。该公司会左证新时候鼎新的锻真金不怕火度、成本和潜在的客户利益，仔细评估这些鼎新，然后再将其整合到量产中。该公司告诉The Register： “台积电盘算开端引进High NA EUV 扫描仪进行研发，以开发客户所需的相干基础门径和图案化处治决议，从而推动鼎新。”

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