（原标题：Chiplet，十年商量）

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在快速发展的半导体规模，芯粒工夫正在成为一种贬抑性的活动，它措置了传统单片系统级芯片 (SoC) 缱绻濒临的很多挑战。跟着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求改进措置决策，以升迁性能和功能，而不单是是加多晶体管密度。芯粒提供了一条有但愿的前进说念路，在芯片缱绻和制造中提供天真性、模块化、可定制性、效果和本钱效益。AMD 和英特尔等公司一直走在这项工夫的前沿，AMD 的 EPYC 处理器和英特尔的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等家具展示了芯粒在加多中枢数目和集成万般功能方面的后劲。

芯片组是翻脸的模块化半导体元件，在集成到更大的系统之前，它们会单独缱绻和制造。这种活动肖似于模块上的 SoC，其中每个芯片组皆缱绻为与其他芯片组协同责任，因此需要在缱绻上进行共同优化。芯片组的模块化与 IP 芯片化、集成异构性和 I/O 增量化等要道半导体趋势相一致。芯片组还与异构集成和先进封装磋磨。

为什么 Chiplet 越来越受到可爱

摩尔定律的放缓使得在有限的面积内添加更多晶体管变得越来越贫穷。相背，重心已转动到升迁功能密度——这是芯片缱绻的上风场地。与此同期，建树责任越来越多地相聚在系统级集成上，而不单是是晶圆制造。

接受芯粒工夫是因为它好像措置传统单片芯片缱绻固有的几个要道适度。其中一个上风是它好像克服诸如标线尺寸和内存壁等适度，而这些适度传统上会顽固半导体器件的性能和可推广性。通过将芯片功能模块化为翻脸的芯粒，制造商不错更灵验地优化半导体材料和处理节点的使用。此外，芯粒不错更好地讹诈晶圆边缘空间，责怪芯片劣势率，而这些劣势在传统芯片缱绻中常常未获取充分讹诈，尤其是在需要越来越多功能的大型 SoC 中。在集成之前，不错单独测试和考据翻脸组件。因此，制造良率会升迁，从而升迁产出质地并责怪单元本钱。此外，芯粒有助于结束更天确实缱绻历程，无需全新的芯片缱绻即可集成针对特定应用量身定制的万般功能。这种天真性不仅不错裁减建无意间和责怪本钱，还不错快速妥贴络续变化的工夫需求。

芯粒的特质使制造商好像从不同地区的多家供应商处采购不同的零部件。这种万般化减少了对任何单一供应商或地舆区域的依赖，从而增强了供应链的弹性。在地缘政事垂死和商业适度的配景下，芯粒工夫通过责怪与供应中断关连的风险提供了计谋上风。通过接受芯粒缱绻，公司不错更灵验地支吾这些适度，确保要道零部件的沉稳供应，而无需过度依赖受到政事不沉稳或商业制裁的地区。

总的来说，这些身分使得芯粒工夫关于寻求升迁性能同期保捏经济效果的制造商来说是一个有诱惑力的聘任。

众人芯粒商场正在经验显贵增长。商量到 2035 年，这一商场范畴将达到 4110 亿好意思元，这收货于数据中心和东说念主工智能等行业的高性能臆想需求。芯粒的模块化特质允许快速改进和定制，称心特定商场需求，同期裁减建无意间和本钱。

诚然芯粒具有雄伟上风，但它们也带来了新的挑战。多个芯粒的集成需要先进的互连工夫和活动，以确保组件之间的无缝通讯。热束缚是另一个要道规模，因为要是束缚不当，功能密度的加多可能会导致过热。这些挑战为供应链中的各个参与者带来了机遇。举例，芯粒缱绻中封装的不同区域需要不同类型的底部填充材料来称心特定需求，举例保护芯片自身，提供机械支捏和热沉稳性，以及保护领路芯粒的精密导线和焊球，防护出现分层或分袂等问题。这创造了对可升迁可靠性和性能的改进材料的需求。

https://www.idtechex.com/zh/research-report/chiplet-technology-2025-2035-technology-opportunities-applications/1041

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